1、润湿性差：

表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。

产生的原因：元器件引脚/PCB焊盘已氧化/污染;过低的再流焊温度;锡膏的质量差，均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。

2、锡量很少：

表现为焊点不饱满，IC引脚根部的月弯面小。

产生原因：印刷模板窗口小;灯芯现象(温度曲线差);锡膏金属含量低。上述原因之一均会导致锡量小，焊点强度不够。

3、引脚受损：

表现在器件引脚共面性不好或弯曲，直接影响焊接质量。

产生原因：运输/取放时碰坏，应小心保管元器件，特别是FQFP。

4、污染物覆盖了焊盘：

生产中时有发生。

产生原因：来自现场的纸片;来自卷带的异物;人手触摸PCB焊盘或元器件;字符图位置不对。生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范

5、锡膏量不足：

也是生产中经常发生的现象。

产生原因：第一块PCB印刷/机器停止后的印刷;印刷工艺参数改变;钢板窗口堵住;锡膏品质变坏。

6、锡膏呈角状：

生产中经常发生且不易发现，严重时会连焊。

产生原因：印刷机抬网速度过快;模板孔壁不光滑，易使锡膏呈元宝状。

知道PCBA加工中其他常见焊接缺陷及产生原因，我们才能在实际的生产过程中及时防范规避。