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PCBA加工中其他常见焊接缺陷及产生原因

发布时间:2019-10-12访问量:306

 

1、润湿性差:


表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。


产生的原因:元器件引脚/PCB焊盘已氧化/污染;过低的再流焊温度;锡膏的质量差,均会导致润湿性差,严重时会出现虚焊。



2、锡量很少:


表现为焊点不饱满,IC引脚根部的月弯面小。


产生原因:印刷模板窗口小;灯芯现象(温度曲线差);锡膏金属含量低。上述原因之一均会导致锡量小,焊点强度不够。



3、引脚受损:


表现在器件引脚共面性不好或弯曲,直接影响焊接质量。


产生原因:运输/取放时碰坏,应小心保管元器件,特别是FQFP。



4、污染物覆盖了焊盘:


生产中时有发生。


产生原因:来自现场的纸片;来自卷带的异物;人手触摸PCB焊盘或元器件;字符图位置不对。生产时应注意生产现场的清洁,工艺应规范



5、锡膏量不足:


也是生产中经常发生的现象。


产生原因:第一块PCB印刷/机器停止后的印刷;印刷工艺参数改变;钢板窗口堵住;锡膏品质变坏。



6、锡膏呈角状:


生产中经常发生且不易发现,严重时会连焊。


产生原因:印刷机抬网速度过快;模板孔壁不光滑,易使锡膏呈元宝状。

 

知道PCBA加工中其他常见焊接缺陷及产生原因,我们才能在实际的生产过程中及时防范规避。


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