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厦门盈瑞丰电子科技有限公司是集电子产品设计研发、生产加工、销售于一体的高新科技企业。公司成立于2007年,坐落于厦门火炬高新区(翔安)产业区翔岳路4号之5栋,厂房面积3000平方米,企业员工110人。盈瑞丰专业从事各类电子产品PCBA代工代料、电子元器件采购、SMT贴片、DIP插件及电子产品研发,并提供产品试验、检测、老化、包装、出货等一条龙服务。

新闻中心

NEWS

PCBA加工中其他常见焊接缺陷及产生原因

2019-10-12

 1、润湿性差:表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。产生的原因:元器件引脚/PCB焊盘已氧化/污染;过低的再流焊温度;锡膏的质量差,均会导致润湿性差,严重时会出现虚焊。2、锡量很少:表现为焊点不饱满,IC引脚根部的月弯面小。产生原因:印刷模板窗口小;灯芯现象(温度曲线差);锡膏金属含量低。上述原因之一均会导致锡量小,焊点强度不够。3、引脚受损:表现在器件引脚共面性不好或弯曲,直接影响焊接质量。产生原因:运输/取放时碰坏,应小心保管元器件,特别是FQFP。4、污染物覆盖了焊盘:生产中时有发生。产生原因:来自现场的纸片;来自卷带的异物;人手触摸PCB焊盘或元器件;字符图位置不对。生产时应注意生产现场的清洁,工艺应规范5、锡膏量不足:也是生产中经常发生的现象。产生原因:第一块PCB印刷/机器停止后的印刷;印刷工艺参数改变;钢板窗口堵住;锡膏品质变坏。6、锡膏呈角状:生产中经常发生且不易发现,严重时会连焊。产生原因:印刷机抬网速度过快;模板孔壁不光滑,易使锡膏呈元宝状。 知道PCBA加工中其他常见焊接缺陷及产生原因,我们才能在实际的生产过程中及时防范规避。                      

热烈庆祝中华人民共和国70周年华诞

2019-09-29

                    

PCBA组装生产现场的防静电设备管理

2019-07-22

对于在PCBA组装电子产品生产车间,我们工作人员如何做好防静电设备管理,避免出现在生产过程中产生静电破坏现象,提高电子产品的质量。靖邦电子与大家介绍以下几点防静电要求操作。(1) 静电安全工作台:由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等组成。(2) 防静电桌垫上应有两个以上的腕带接头,一个供操作人员使用,一个供技术人| 员或检验人员使用。(3)静电安全工作台上不允许堆放塑料盒、橡皮、纸板、玻璃等易产生静电的杂物,图纸资料应放入防静电文件袋内。(4)防静电腕带。直接接触静电敏感元器件的人员必须带防静电腕带,腕带与人体皮肤应有良好接触。(5)防静电容器。生产场所的元器件盛料袋、周转箱、PCB上下料架等应具有静电防护作用,不允许使用金属和普通容器,所有容器都必须接地。(6)防静电工作服。进入静电工作区的人员和接触SMD元器件的人员必须穿防静电工作服,特别是在相对湿度小于50%都干燥环境中(如冬季),工作服面料应符合国家有关标准。(7)进入工作区的人员必须穿防静电工作鞋,穿普通鞋的人员应使用导电鞋束、防静电鞋套或脚跟带。(8) 生产线上用的传送带和传动轴,应装有防静电接地的电刷和支杆。(9)对传送带表面可使用离子风静电消除器。(10)生产场所使用的组装夹具、检测夹具、焊接工具和各种仪器等,都应设有良| 好的接地线。(11)生产场所入口处应安装防静电测试台,每一个进入生产现场的人员均应进行防静电测试,合格后方能进入现场。                     

电子灌封胶的应用

2019-07-12

灌封胶又称电子灌封胶,是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘; 有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶是指用环氧树脂制作的一类电子灌封胶,分为单组分环氧灌封胶和双组分环氧灌封胶。环氧灌封胶的种类很多,不同种类的环氧灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。环氧灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。环氧灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整,透明或非透明或有颜色。目前我司釆用的胶水为双组分环氧灌封胶。特点为具有良好的防化学腐蚀和防潮性能、良好的机械性能、无需底涂、工作温度最高可达155℃、固化过程放热峰低,固化收缩小、保密性好。双组环氧灌封胶是使用之前需将A、B两个组分先调和均匀。通常A组分为胶料(其中含有补强助剂和各类功能性填料等),B组分为固化剂。双组分环氧灌封胶一般都可以室温固化,也可以加热快速固化,用于封装电器?楹投艿。双组份灌封胶的使用方法基本相同,一般都是:配料--混合--抽真空--灌封--静置--检查入库?梢允褂盟榉止喾馍璞,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。有些双组分环氧灌封胶粘稠度较高,一般采用添加适当活性稀释剂或分别将A、B组分加入后(加热会大大降低胶料的粘稠度)再混合,灌封。单组分环氧灌封胶一般都需要高温固化,有些品种要求80摄氏度固化,有些要求150摄氏度以上才能固化。通常固化温度要求越低的单组分环氧灌封胶常温保存期越短,反之亦然,所以,有些环氧灌封胶甚至是要求低温冰箱保存的。如何选择灌封胶产品在选择使用灌封胶产品时,应根据电子产品本身的要求,灌封设备,固化设备等综合评估,选择最适合自己的灌封胶产品;在评估时,重点关注灌封胶的以下特性:工作温度、硬度、粘度、颜色混合比;固化条件(室温固化、加热固化);导热率、绝缘强度、阻燃等级、环保要求等性能及要求。 使用灌封胶的重点注意事项灌封胶在运输和储存过程中可能会产生沉淀,请在使用前做充分搅拌。如果搅拌不均匀,对灌封胶的性能会有很大影响;对双组分的灌封胶,先应对两种组分的胶水进行预搅拌,以确保每种组分内部的复合物混合均匀;请完全按照比例(重量或体积)混合双组分胶水;若对灌封要求高,在混合搅拌完成后,需对胶水抽真空,以达到无缝浇注。

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